Het lage Schuim Industriële Chemisch product Schoonmaken/Detergens 1.01-1.25 van de Siliciumplak

Het lage Schuim Industriële Chemisch product Schoonmaken/Detergens 1.01-1.25 van de Siliciumplak

Industriële Chemische het Schoonmaken Inleiding

De zuiverheid van wafeltjeoppervlakten is een essentieel vereiste voor de succesvolle vervaardiging van het siliciumkringen van VLSI en ULSI-. Wafeltje het schoonmaken de chemie is hoofdzakelijk onveranderd in het verleden de 25 jaar gebleven en gebaseerd op hete alkalische en zuurrijke die waterstofperoxydeoplossingen geweest, een proces als „Standaard Schoon van RCA wordt bekend.“ Dit is nog de primaire die methode in de industrie wordt gebruikt. Wat is veranderd is zijn implementatie met geoptimaliseerd materiaal: van eenvoudige onderdompeling aan het centrifugaal bespuiten, megasonic technieken, en ingesloten systeemverwerking die gelijktijdige verwijdering van zowel verontreinigende stoffilms als deeltjes toestaan. De verbeteringen van wafeltje het drogen door middel van isopropanol damp of door „langzame trekkracht ‐“ uit heet gedeioniseerd water worden onderzocht. Verscheidene alternatieve reinigingsmethodes worden ook getest, met inbegrip van cholineoplossingen, chemische damp ets, en UV/ozone-behandelingen.

Eerste Stap: Schoon oplosmiddel

De oplosmiddelen worden gebruikt om oliën en organische residu's uit de oppervlakte van siliciumwafeltjes met succes te verwijderen. Terwijl het oplosmiddel de verontreinigende stoffen verwijdert, verlaten zij ook hun eigen residu op de oppervlakte van het wafeltje. Omwille van die reden, wordt een twee-oplosbare methode gebruikt om ervoor te zorgen dat het wafeltje zo schoon mogelijk is.

Tweede Stap: RCA-1 maak schoon

Om het even welk residu dat van het oplosmiddel resterend is wordt behandeld met schoon RCA. Schoon RCA oxydeert het silicium, waarbij een dunne beschermende laag van oxyde wordt verstrekt aan de oppervlakte van het wafeltje.

Derde Stap: Fluorwaterstofzuuronderdompeling

De definitieve stap is een fluorwaterstofzuuronderdompeling. Een HF-onderdompeling wordt gebruikt om siliciumdioxyde uit de oppervlakte van het siliciumwafeltje te verwijderen. HF is een hoogst gevaarlijk chemisch product, zodat is het belangrijk dat deze stap terwijl het dragen van beschermend toestel zoals zware handschoenen en eyewear wordt gedaan.

Industriële Chemische CleaningTechnical-parameter

Industriële Chemische het Schoonmaken Instructies

1) zet zuiver water in het schoonmaken van tank tot driekwart, dan, voeg agent in concentratie -5% toe van 3%, voeg water tot jongstleden arbeidsniveau toe, verwarm de badoplossing tot het werk temperatuur.

2) behoefte om badoplossing volledig te veranderen na het ontvetten van bepaalde plak van het bedragsilicium.

3) verminder blootgestelde tijd in lucht om oxydatie te vermijden.

4) het werk temperatuur 50-65 graad, verwijderingstijd: 2-5minutes.

Nota's

1) de zonnebar kan geen water raken, in soliquiod of ontvettende agent moeten onderdompelen als niet kan op tijd schoonmaken.

2) behoefte aan verwijderings zonnebar op tijd zodra het het ontvetten in proces kwam om luchtdroog te vermijden.

3) houd zonnebar nat wanneer het deguming om luchtdroog te vermijden.

4) om fragment te vermijden, moet bellenschakelaar van de tank van no1 sluiten en no2-wanneer het ultrasone ontvetten, dan, de schakelaar na het bevestigen aanzet.

5) behoefte om no5.6 en tank te veranderen 7 na één cyclus het ontvetten.

6) de siliciumplak kan niet worden geraakt. De arbeiders moeten met handschoenen werken om vingerafdruk te vermijden.

7)om de ontruiming te bereiken, moet siliciumplak minstens 30miniuts vóór het degommeren bespuiten.

6. Toevoegingen

1) verpakking: 20kg/carton (2kg/bottle), 25kg/plastic-vat, 1000kg/barrel

2) geldigheidstijd: één jaar